CASE #7796

次世代パッケージ材料の調査リリースで技術者からの引き合い窓口を築いた専門商社の施策

商社・卸売広報・PR ホワイトペーパー・お役立ち資料認知・ブランディング商談創出

この事例のような施策を、自社でも検討したい方へ 業界・規模・課題に合わせた進め方を、無料でご相談いただけます。

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概要

従業員1,000人以上の専門商社の半導体材料部門では、扱う材料の幅に比べて技術者からの認知が低く、引き合いが既存の取引先経由にとどまっていた。後工程の技術者調査と技術資料の公開を実施。調査結果を業界紙に提供し資料請求の窓口を設けた結果、年間120件の技術相談を実現した。

企業プロフィール: 商社・卸売｜ 1,000人以上｜ 100億円以上｜マーケティング予算規模: 年間約5,000万円

1 広報・PR

半導体の後工程に携わる技術者300人に材料選定の課題を聞く調査を年2回実施し、リリースで配信。業界紙と専門誌の記者向けに説明会を開き、部門の技術者が解説した。

目的・効果業界紙・専門誌への掲載を年間20件にし、部門名での指名検索を2倍にする。

金額調査費300万円＋月額150万円

2 ホワイトペーパー・お役立ち資料

封止材・基板材料・接合材の選定の要点をまとめた技術資料を日英中の3言語で12本制作。調査記事から資料請求ページへ誘導し、請求者の用途と量産時期を営業が確認した。

目的・効果技術資料の請求者から年間120件の技術相談を受けることを目標とした。

金額 1,200万円

デボノは、7811件以上の事例データベースと10年以上のBtoBマーケティング経験をもとに、
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